据业内消息人士称，台积电开始积极寻求客户的长期订单承诺，这引发了人们的担忧，即该公司所从事的市场，尤其是成熟制程节点，最早可能在 2023 年面临供应过剩。

《电子时报》10 日报道援引上述人士称，随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象，成熟制程产能的短缺可能会在 2022 年下半年得到缓解，而不是等到大部分 16nm 以上新产能上线的 2023 年后，这表明代工厂可能面临成熟工艺节点产能过剩的危机。

消息人士称，过去两年，客户一直在努力从台积电和其二线同行那里赢得更多产能支持，这促使后者们在产能扩张上投入巨资。台积电预计，在 2021-2023 年期间，其资本支出将超过 1000 亿美元，以支持除先进制程产能外的成熟制程的产能扩张。

但台积电已悄悄采取行动，积极寻求更明确的订单承诺，或从客户那里获得更大的 16nm 以上芯片制造长期订单，显然是为了确保 2023 年起新产能的高利用率。

消息人士称，此举预计将对包括联电和力积电在内的二线同行产生重大影响，这两家代工厂主要从事成熟工艺领域代工，尤其是 28nm 节点，原因是一旦 2023 年晶圆产能需求下降，许多成熟制程的大订单可能会流向台积电，因为其更友好的报价和更高的代工能力和产能。

经过一年的报价疯涨，二线代工厂与台积电的报价差距明显缩小。消息人士称，面对可能的产能过剩，二线代工厂可能被迫在 2023 年降价以赢得客户订单，以至于难以维持显著的收入和利润增长。

消息人士强调，联电最近发布了一份出人意料的通知，称 2023 年 28nm 芯片市场可能出现供应过剩，这将把市场的注意力从 2022 年持续的代工产业繁荣转移到 2023 年可能出现的代工厂通过降价竞争赢得更多订单的情况。

据该人士分析，随着疫情带来的影响持续缓解，对居家应用的需求最近开始放缓，智能手机和个人电脑的销售略有下降，终端市场库存水平继续上升。然而，由于对 5G、汽车、人工智能和物联网应用的芯片需求极其强劲，可以强烈抵消消费电子产品需求的下降，预计 2022 年整个半导体行业将迎来繁荣的一年。