三星正计划在 2022 年上半年完成其 3nmGAA 工艺的质量评估。不过消息人士称，尽管三星正努力迈向下一个先进的半导体工艺节点，但该公司在围绕 3nmGAA 建立知识产权库方面却落后了。
据 TheElec 报道，消息人士指出，三星代工（Samsung Foundry）是三星的代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在 3nmGAA 领域获得“世界第一”的称号。然而三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。
“三星认为缺乏 3nm 相关专利令人不安，代工厂商需要获得大量 IP 才能赢得无晶圆厂芯片公司的订单。因为充足的专利能够帮助芯片公司缩短开发时程。”消息人士说道。
韩国远大证券的数据显示，截至 2020 年，三星 Foundry 拥有的专利仅为 7000- 10000 项，而其竞争对手台积电已获得约 3.5 万至 3.7 万项专利。
《三星宣布 3nm 芯片成功流片：采用 GAA 架构，性能优于台积电》
